电镀之定义
电镀(electroplating)被定义为一种电沉积过程,就是利用电解的方式使金属附着于物体表面,以形成均匀、致密、结合力良好的金属层的。简单的理解,是物理和化学的变化或结合。其目的是在改变物体表面之特性或尺寸。例如赋予产品以金属光泽而美观大方。
2.电镀之目的
电镀的目的是在基材上镀上金属镀层,改变基材表面性质或尺寸。例如赋予金属光泽美观、物品的防锈、防止磨耗、提高 导电度、润滑性、强度、耐热性、耐候性、热处理之防止渗碳、氮化 、尺寸错误或磨耗之另件之修补。
3.电镀原理
电镀是一种电化学过程,也是一种氧化还原过程.电镀的基本过程是将零件浸在金属盐的溶液中作为阴极,金属板作为阳极,金属电镀厂,接直流电源后,在零件上沉积出所需的镀层。
4.塑胶外壳电镀流程
化学去油--水洗--浸丙同---水洗---化学粗化水洗敏化--水洗--活化--还原--化学镀铜--水洗光亮硫酸盐镀铜--水洗--光亮硫酸盐镀镍--水洗--光亮镀铬--水洗烘干送检。
电镀工艺流程及基本要求
电镀工艺流程:
一般包括电镀前预处理,电镀及电镀后处理三个阶段。
具体可以细分为:
磨光→抛光→上挂→脱脂除油→水洗→(电解抛光或化学抛光)→酸洗活化→(预镀)→电镀→水洗→(后处理)→水洗→干燥→下挂→检验包装。
电镀工艺基本要求:镀层与基体金属、镀层与镀层之间,应有良好的结合力。镀层应结晶细致、平整、厚度均匀。镀层应具有规定的厚度和尽可能少的孔隙。镀层应具有规定的各项指标,五金电镀厂,如光亮度、硬度、导电性等。电镀时间及电镀过程的温度,芜湖电镀厂,决定镀层厚度的大小。
电镀工序的质量控制
影响电镀质量的因素是多样的,小编主要从以下9个方面来讲述如何控制电镀产品质量。
1 全过程控制
镀件质量特性受全过程各环节工作质量的影响,如“低氢脆”受酸洗、电镀及驱氢等分工序的影响。因此,应建立自材料供应、镀前处理、电镀、镀后处理、成品检验等全过程的质量控制系统。
2 控制点
从镀件质量特性分析着手,在工序流程中找出影响镀件质量的关键环节和发生质量问题的环节,建立控制点进行重点控制。找出主要影响因素,明确规定控制项目、内容和方法。一般在原材料进厂检验、浸蚀、电镀、驱氢、钝化环节设立控制点。
3 工艺文件
不同的电镀零件要根据其特性分别编制合适的工艺文件。对不同的工艺流程,处理液和电镀液的成分、配比,电镀的工艺参数(电流密度、工作温度、时间、PH值等)、操作方法等应积极进行正交试验,找出较佳工艺方案,镀金电镀厂,提高工艺水平,积累成熟工艺经验。
4 工艺材料对工艺用的化工原料、金属阳极等原材料必须制定严格的质量标准,明确规定原材料规格、牌号、纯度级别、杂质允许的较高含量等内容。当市售的原材料纯度满足不了质量要求时,应通过试验确定详细的纯化方法和质量要求。原材料的变更或代用应经技术部门小试、中试及小批量试验合格后,由相应主管批准,才能投入使用。采购进厂的原材料都要经过严格的质量证明文件的验收和取样分析检验,验收合格才能入库。